| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD8646ARMZ-REEL | ADI/亚德诺 |
MSOP8 |
23+ |
100000 |
||||
| SLF12565T-101M1R6-PF | 贴片电感 |
TDK/东电化 |
SMD |
16+ |
2000 |
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| W7500 | RACKCHIP |
BGA |
21+23+ |
500 |
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| TC358762XBG | TOSHIBA/东芝 |
BGA64 |
20+ |
20000 |
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| BCM88750B0KFSBLG | 逻辑IC |
BROADCOM/博通 |
BGA |
22+ |
200 |
|||
| CY8C5866LTI-LP022 | CYPRESS/赛普拉斯 |
QFN-68 |
18+ |
1040 |
||||
| EPM7128STI100-10N | 其他被动元件 |
ALTERA/阿尔特拉 |
TQFP-100 |
17+ |
150 |
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| S9KEAZN8AVTGR | 工控元件 |
NXP/恩智浦 |
TSSOP-16 |
23+ |
4000 |
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| RTL8710BX-A0-CG | 存储IC |
REALTEK/瑞昱 |
QFN32 |
22+ |
2000 |
|||
| LMR36506MSC5RPERQ1 | TI/德州仪器 |
VQFN-HR9 |
22+ |
200 |
||||
| INA190A2IDCKR | TI/德州仪器 |
SC70-6 |
22+ |
3300 |
||||
| LCMXO2280C-4MN132C | 单片机MCU |
LATTICE/莱迪斯 |
BGA |
22+ |
200 |
|||
| ADS8568SPMR | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
LQFP64 |
23+ |
750 |
|||
| LM63635DQPWPRQ1 | TI/德州仪器 |
HTSSOP-16 |
22+ |
50 |
||||
| MC56F8023V | NXP/恩智浦 |
QFP |
18+ |
1100 |
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| USB82512AMR | MICROCHIP/微芯 |
QFN36 |
17+ |
3000 |
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| TM4C1294NCPDTT3R | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
TQFP-128 |
22+ |
1000 |
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| 88LX3142A0-TFJ2C000 | MARVELL/迈威 |
LQFP128 |
20+ |
900 |
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| ADE7932ARIZ | 其他IC |
ADI/亚德诺 |
SOIC20 |
20+ |
300 |
|||
| XC7A50T-2CPG236I | 单片机MCU |
XILINX/赛灵思 |
BGA |
23+ |
20 |
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