| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX1067BEEE+ | MAXIM/美信 | QSOP-16 | 20+ | 5000 | 2026-08-27 | |||
| CRS03-02T | SILICON/芯科 | CLCC | 18+ | 550 | 2026-08-27 | |||
| PM-6125-0-FOWNSP144-TR-01-0 | QUALCOMM/高通 | BGA | 19+ | 300 | 2026-08-27 | |||
| AD7849BRZ-REEL | ADI/亚德诺 | SOP20 | 23+ | 100 | 2026-08-27 | |||
| DRV425RTJT | TI/德州仪器 | WQFN-20 | 23+ | 200 | 2026-08-27 | |||
| OPA657UG4 | TI/德州仪器 | SOIC(D) | 23+ | 100 | 2026-08-27 | |||
| DAC60508ZYZFR | TI/德州仪器 | DSBGA16 | 23+ | 200 | 2026-08-27 | |||
| IP1829A | ICPLUS/九阳电子 | LQFP256 | 22+ | 360 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LCMXO2-7000HE-4TG144C | LATTICE/莱迪思 | TQFP144 | 15+ | 200 | 2026-08-27 | |||
| LCMXO640C-5TN144C | LATTICE/莱迪思 | QFP144 | 20+ | 120 | 2026-08-27 | |||
| LFE5U-12F-6BG256C | LATTICE/莱迪思 | BGA | 23+ | 900 | 2026-08-27 | |||
| LCMXO1200C-4TN144C | LATTICE/莱迪思 | LQFP144 | 22+ | 300 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| THGBMNG5D1LBAIL | KIOXIA/铠侠 | BGA153 | 21+ | 1000 | 2026-08-27 | |||
| SDINBDG4-8G | SANDISK/闪迪 | BGA | 18+ | 300 | 2026-08-27 | |||
| FEMDRW008G-88A39 | FORESEE/江波龙 | FBGA153 | 21+ | 720 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DRV3245AQPHPRQ1 | TI/德州仪器 | HTQFP48 | 23+ | 10000 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATMXT449T-ATR | MICROCHIP/微芯 | TQFP100 | 22+ | 2000 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATTINY44A-SSU | MICROCHIP/微芯 | SOP-14 | 25+ | 10000 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4AAG165WA-BCTD | SAMSUNG/三星 | BGA | 20+ | 500 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT40A1G16TB-062E:F | MICRON/美光 | BGA | 23+ | 100 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32L4S5QII6 | ST/意法 | UFBGA132 | 23+ | 10000 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC100N04S5-1R9 | INFINEON/英飞凌 | TDSON-8 | 22+ | 5000 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GAL16V8D-15LD | LATTICE/莱迪思 | CDIP | 19+ | 20 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NCK2910AHN/10203 | NXP/恩智浦 | QFN | 24+ | 4000 | 2026-08-27 | |||
| BCM88821CA1KFSBG | BROADCOM/博通 | BGA | 21+ | 60 | 2026-08-27 | |||
| OPA4322AIPWR | TI/德州仪器 | TSSOP14 | 20+ | 4000 | 2026-08-27 | |||
| CX26844-11Z | CONEXANT | TQFP128 | 14+ | 900 | 2026-08-27 | |||
| WM8737CLGEFL/R | CIRRUS LOGIC/凌云 | QFN | 22+ | 3000 | 2026-08-27 | |||
| XC4VLX60-10FF1148I | XILINX/赛灵思 | BGA | 12+17+ | 80 | 2026-08-27 | |||
| 2304372-1 | TE/泰科 | N/A | 21+ | 5000 | 2026-08-27 | |||
| VSC7430XMT | MICROCHIP/微芯 | BGA | 22+ | 4000 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LFSC3GA25E-5FFN1020C | LATTICE/莱迪思 | BGA | 14+ | 240 | 2026-08-27 | |||
| LCMXO2-256HC-5SG32C | LATTICE/莱迪思 | QFN-32 | 19+ | 100 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IM4A5-192/96-10VC-12VI | LATTICE/莱迪思 | QFP | 22+ | 50 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32L4S5QII6 | ST/意法 | UFBGA132 | 21+ | 900 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5962-9308501MXC | LATTICE/莱迪思 | BGA | 10+ | 10 | 2026-08-27 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLV320DAC23RHDR | TI/德州仪器 | VQFN-28-EP(5x5) | 05+ | 3000 | 2026-08-27 |